浏览量:0
光纤应力/应变传感器件无胶连接方法
专利类型：发明专利
语 言：中文
申 请 号：CN201010250217.X
申 请 日：20100810
申 请 人：重庆大学
申请人地址：400044 重庆市沙坪坝区沙正街174号
公 开 日：20111109
公 开 号：CN101915594B
代 理 人：侯懋琪;寸南华
代理机构：重庆辉腾律师事务所 50215;重庆辉腾律师事务所 50215
摘 要：本发明公开了一种光纤应力/应变传感器件无胶连接方法，对光纤传感元件表面进行镀膜处理，在光纤传感元件表面形成镀膜处理层，将镀膜处理后的光纤传感元件预固定在待测构件表面，向光纤传感元件、待测构件表面喷射高能气化金属微粒，高能气化金属微粒冷却后形成将光纤传感元件和待测构件表面完全包裹的金属结合体。本发明还公开了按前述方法直接得到的无胶连接的光纤应力/应变传感器。本发明的有益技术效果是：提供了一种无胶连接的光纤应力/应变传感器及其连接方法，摈弃了现有技术中的有机粘接剂，传感器的测量效果和使用寿命得到大幅提高。
主 权 项：一种光纤应力/应变传感器件无胶连接方法，它包括光纤传感元件(1)和待测构件(2)，其特征在于：对光纤传感元件(1)表面进行镀膜处理，在光纤传感元件(1)表面形成镀膜处理层(3)，将镀膜处理后的光纤传感元件(1)预固定在待测构件(2)表面，向光纤传感元件(1)、待测构件(2)表面喷射高能气化金属微粒，高能气化金属微粒冷却后形成将光纤传感元件(1)和待测构件(2)表面完全包裹的金属结合体(4)。
关 键 词：
法律状态：生效
IPC专利分类号：G01D5/353; G01D5/26