全光纤温度自补偿微型F-P加速度传感器及制作方法
专利类型：发明专利
语 言：中文
申 请 号：CN200810233227.5
申 请 日：20081205
申 请 人：重庆大学
申请人地址：400044 重庆市沙坪坝区沙正街174号
公 开 日：20100602
公 开 号：CN101424696B
代 理 人：侯懋琪
代理机构：重庆市恒信知识产权代理有限公司 50102
摘 要：本发明公开了一种全光纤温度自补偿微型F-P加速度传感器，它包括两根普通单模光纤、两根空芯光纤、实芯光子晶体光纤，所述的传感器按普通单模光纤、空芯光纤、实芯光子晶体光纤、空芯光纤、普通单模光纤的顺序顺次焊接和熔接；本发明还公开了一种全光纤温度自补偿微型F-P加速度传感器的制作方法及测量装置；本发明的有益技术效果是：使加速度计实现了微型化和温度自补偿，并且该加速度计制作简单、灵敏度高、响应速度快、耐高温，特别是可应用于恶劣环境如水下、高电磁场环境、高污染环境、温度变化大的各种状况下的加速度、和振动量的测量。
主 权 项：一种全光纤温度自补偿微型F-P加速度传感器，其特征在于：它包括：两根普通单模光纤(1)、两根空芯光纤(2)、一根实芯光子晶体光纤(3)，在实芯光子晶体光纤(3)两端分别熔接空芯光纤(2)，将两根普通单模光纤(1)端头的一小段分别插入两根空芯光纤(2)的空芯孔内并焊接固定；其中，实芯光子晶体光纤(3)上有轴向贯穿实芯光子晶体光纤(3)的扇形通孔(3-3)，扇形通孔(3-3)与实芯光子晶体光纤(3)横切面同圆心；扇形通孔(3-3)的分隔部分形成振动臂(3-1)；所有扇形通孔(3-3)和振动臂(3-1)一起组成圆环形状，圆环所围的部分形成振动块(3-2)。
关 键 词：
法律状态：公开
IPC专利分类号：G01P15/03(2006.01)I