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电控频率可重构的超宽带天线

专利类型:发明专利 

语 言:中文 

申 请 号:CN201610788178.6 

申 请 日:20160831 

发 明 人:唐明春文政石婷于彦涛吴玉成 

申 请 人:重庆大学深圳天珑无线科技有限公司 

申请人地址:400044 重庆市沙坪坝区沙正街174号 

公 开 日:20170104 

公 开 号:CN106299649A 

代 理 人:辛自强;陈庆超 

代理机构:北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447 

摘  要:本发明公开了一种电控频率可重构的超宽带天线,包括介质基板、辐射贴片、微带馈线、超宽带多模谐振器、接地直流馈电板、PIN管、窄带谐振器、接地板以及同轴电缆,其中,介质基板包括相对的第一表面和第二表面;辐射贴片、微带馈线、超宽带多模谐振器、接地直流馈电板、PIN管和窄带谐振器均贴设于介质基板的第一表面,接地板贴设于介质基板的第二表面;同轴电缆包括外导体和内导体,内导体和微带馈线相连,外导体和接地板相连。多模谐振器为天线提供了良好的阻带抑制作用,通过控制PIN管的通断,能够实现天线超宽带工作模式和窄带工作模式之间的切换,窄带谐振器能够实现天线窄带频率的自由调节,有效地实现了天线的多功能、小型化和超宽带的频率可重构特性。 

主 权 项:一种电控频率可重构的超宽带天线,其特征在于,包括:介质基板,包括相对的第一表面和第二表面;辐射贴片,贴设于所述介质基板的第一表面;微带馈线,贴设于所述介质基板的第一表面;超宽带多模谐振器,贴设于所述介质基板的第一表面,一端通过第一交指耦合结构连接于所述辐射贴片,另一端通过第二交指耦合结构连接于所述微带馈线;接地直流馈电板,贴设于所述介质基板的第一表面,位于所述第二交指耦合结构中的中间微带线和所述微带馈线之间;PIN管,贴设于所述介质基板的第一表面,位于所述第二交指耦合结构中的中间微带线和所述接地直流馈电板之间;窄带谐振器,贴设于所述介质基板的第一表面;接地板,贴设于所述介质基板的第二表面;同轴电缆,包括外导体和内导体,所述内导体和所述微带馈线相连,所述外导体和所述接地板相连。 

关 键 词: 

法律状态:公开 

IPC专利分类号:H01Q1/38(2006.01)I;H01Q1/50(2006.01)I