SMD零件计数方法以及装置

专利类型：发明专利 

语 言：中文 

申 请 号：CN201610824577.3 

申 请 日：20160914 

发 明 人：曹乐孛正军张济张帮杰谢林骏万漂李烈强 

申 请 人：重庆大学 

申请人地址：400044 重庆市沙坪坝区沙正街174号 

公 开 日：20170215 

公 开 号：CN106408077A 

代 理 人：刘念芝 

代理机构：重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 

摘　　要：本发明公开了一种SMD零件计数方法以及装置,所述计数方法包括：获取待计数SMD盘料的零件型号；根据该零件型号获取与该零件型号对应的参数信息,中,所述参数信息包括整盘料的标准重量、空盘重量、整盘料的零件数量；获取该待计数SMD盘料的重量；根据获取到的该待计数SMD盘料的重量、整盘料的标准重量、空盘重量、整盘料的零件数量得到该SMD盘料的当前零件数量,其中,通过G#N函数模型得到当前零件数量,G#N函数模型如下：其中,N表示SMD盘料的当前零件数量,N1表示整盘料的零件数量,G1表示整盘料的标准重量,G2表示空盘料的重量,G表示SMD盘料的当前重量。 

主 权 项：一种SMD零件计数方法,包括以下步骤：获取待计数SMD盘料的零件型号；根据该零件型号获取与该零件型号对应的参数信息,其中,所述参数信息包括整盘料的标准重量、空盘重量、整盘料的零件数量；获取该待计数SMD盘料的重量；根据获取到的该待计数SMD盘料的重量、整盘料的标准重量、空盘重量、整盘料的零件数量得到该SMD盘料的当前零件数量,其中,通过G#N函数模型得到当前零件数量,G#N函数模型如下： N =N1G1-G2G+N1G2G2-G1---(1);式(1)中,N表示SMD盘料的当前零件数量,N1表示整盘料的零件数量,G1表示整盘料的标准重量,G2表示空盘料的重量,G表示SMD盘料的当前重量。 

关 键 词： 

法律状态：生效 

IPC专利分类号：G06M1/10;G06M7/00