专利类型:发明专利
语 言:中文
申 请 号:CN200910104521.0
申 请 日:20090803
申 请 人:重庆大学
申请人地址:400044重庆市沙坪坝区沙正街174号
公 开 日:20100106
公 开 号:CN101619449A
代 理 人:郭吉安
代理机构:重庆大学专利中心
摘 要:一种镁合金酸性溶液中Ni-Co-P镀层的化学镀方法,包括:镁合金前处理后浸锌,然后化学镀Ni-Co-P,其特征是:化学镀Ni-Co-P时,镀液的配方为:主盐为硫酸镍10~20g/L和硫酸钴4~12g/L,还原剂为次亚磷酸钠8~20g/L,缓冲剂为乙酸钠13g/L,缓蚀剂为HF(40%)8ml/L和NH4HF2 8g/L,稳定剂为硫脲0~1mg/L,操作温度77~87℃,pH值为5~7,化学镀时间为1.5~3hours。本发明的化学镀方法镀层厚度均匀、外观光亮、孔隙率低,耐蚀性能好。采用本发明方法镀Ni-Co-P镀层后的镁合金铸件可用于电子产品、汽车及其零配件、船舶和航空航天等领域。
主 权 项:1、一种镁合金酸性溶液中Ni-Co-P镀层的化学镀方法,包括:镁合金前处理后浸锌,然后化学镀Ni-Co-P,其特征是:化学镀Ni-Co-P时,镀液的配方为:主盐为硫酸镍10~20g/L和硫酸钴4~12g/L,还原剂为次亚磷酸钠8~20g/L,缓冲剂为乙酸钠13g/L,缓蚀剂为HF(40%)8ml/L和NH4HF28g/L,稳定剂为硫脲0~1mg/L,操作温度77~87℃,pH值为5~7,化学镀时间为1.5~3hours。
关 键 词:
法律状态:撤回
IPC专利分类号:C23C18/36(2006.01)I