温度敏感三嵌段共聚物的制备方法

专利类型：发明专利 

语 言：中文 

申 请 号：CN200710092769.0 

申 请 日：20070927 

发 明 人：李军王伯初王亚洲刘朋周太刚 

申 请 人：重庆大学 

申请人地址：400044重庆市沙坪坝区沙坪坝正街174号 

公 开 日：20080409 

公 开 号：CN101157752 

代 理 人：郭吉安 

代理机构：重庆大学专利中心 

摘　　要：一种温度敏感三嵌段聚合物(PLGA－PEG－PLGA)的制备方法，属于高分子药用材料和医药技术领域。该共聚物是利用开环共聚法，以聚乙二醇(PEG)、D，L－丙交脂、乙交脂为原料，在引发剂参与下聚合而得。其凝胶-溶胶的相变温度(40℃－44℃)满足局部温度导向药物靶向的临床应用上的要求，既高于人体生理温度，同时也在人体所能承受的范围内。以此聚合物为药用材料，与药物混合，制成微胶囊、微粒和纳米粒等制剂，在局部温度导向靶向传递系统中有着潜在的应用。??全部 

主 权 项： 

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法律状态： 

IPC专利分类号：C08G63/08(2006.01);C08G63/85(2006.01);C08G65/48(2006.01);A61K47/34(2006.01)