铸件表面缺陷修补新方法

专利类型：发明专利

语言：中文

申请号：CN86101207.0

申请日：19860226

申请人：重庆大学

申请人地址：四川省重庆市沙坪坝

公开日：19870909

公开号：CN86101207

代理人：胡正顺

代理机构：重庆大学专利事务所

摘　　要：本发明为铸件表面缺陷修补的新方法。它突破了传统的熔焊焊补工艺，在填充材料与母材之间用原子扩散方法粘结在一起的新修补工艺。采用本方法修补铸件的表面缺陷，其修补处与母体同硬度、同色泽，且无微隙裂纹，达到了机械工业部的要求。本发明操作简便，修补效率高，有较高的经济效益。??全部

主权项：

关键词：

法律状态：

IPC专利分类号：B23K6/00