专利类型:发明专利
语 言:中文
申 请 号:CN201610156973.3
申 请 日:20160318
申 请 人:重庆大学
申请人地址:400044 重庆市沙坪坝区沙正街174号
公 开 日:20160622
公 开 号:CN105699775A
代 理 人:谢殿武
代理机构:北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 11129
摘 要:本发明提供的IGBT耦合热阻抗的离散化方波提取方法,包括对IGBT加热,测量小电流密度下FWD导通压降;对FWD加热,测量小电流密度下IGBT的饱和压降,根据测量小电流密度下FWD导通压降和IGBT的饱和压降,间接获取IGBT与FWD结温变化曲线,计算得到连续变化的耦合热阻抗曲线,通过所述耦合热阻抗曲线拟合得到IGBT与FWD的耦合热阻抗;本发明通过较为简单的方法通过对端部电气特征量的测量来提取IGBT模块的耦合热阻抗,进而建立较为完善的IGBT综合热网络模型,本发明通过将IGBT模块视为一个黑盒子,忽略其内部封装结构,在不破坏模块封装的情况下,利用现有的热敏参数法测量热阻的原理,采用离散化测量方波,实现对耦合热阻抗的测量,本发明具有简单有效、响应快速、测量准确的优点。
主 权 项:一种IGBT耦合热阻抗的离散化方波提取方法,其特征在于:包括对IGBT加热,测量FWD导通压降及其壳温变化曲线;对FWD加热,测量IGBT的饱和压降及其壳温变化曲线,通过对FWD导通压降和IGBT的饱和压降的测量,获取IGBT与FWD的结温,根据所测FWD和IGBT结温和壳温变化曲线得到IGBT与FWD连续变化的耦合热阻抗曲线,通过所述耦合热阻抗曲线拟合获取IGBT与FWD的耦合热阻抗。
关 键 词:
法律状态:
IPC专利分类号:G01R27/02