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微型光纤内集成的光纤干涉式温度传感器及其制作方法
专利类型：发明专利
语 言：中文
申 请 号：CN200910190826.8
申 请 日：20090911
申 请 人：重庆大学
申请人地址：400044 重庆市沙坪坝区沙正街174号
公 开 日：20110921
公 开 号：CN101650235B
代 理 人：侯懋琪
代理机构：重庆市恒信知识产权代理有限公司 50102
摘 要：本发明公开了一种微型光纤内集成的光纤干涉式温度传感器及其制作方法，它由一根光子晶体光纤和一根普通单模光纤纤芯相对地熔接组成，且光子晶体光纤纤芯和普通单模光纤纤芯轴心偏置；其中，普通单模光纤的芯径大于光子晶体光纤实芯部分的芯径，光子晶体光纤包层空心孔直径大于普通单模光纤纤芯外径；普通单模光纤纤芯端面与光子晶体光纤纤芯端面的非重合部分即为参考臂反射面；晶体光纤的裸露端纤芯端面即为测量臂反射面；本发明的有益技术效果是：制作简单、精度高、响应时间快、可靠性高、体积小、抗振动、抗电磁干扰能力强、价格低廉。
主 权 项：1、一种微型光纤内集成的光纤干涉式温度传感器，其特征在于：它由一根光子晶体光纤(9)和一根普通单模光纤(8)纤芯相对地熔接组成，且光子晶体光纤(9)纤芯和普通单模光纤(8)纤芯轴心偏置；其中，普通单模光纤(8)的芯径大于光子晶体光纤(9)实芯部分的芯径，光子晶体光纤(9)包层空心孔直径大于普通单模光纤(8)纤芯外径；普通单模光纤(8)纤芯端面与光子晶体光纤(9)纤芯端面的非重合部分即为参考臂反射面(2)；晶体光纤(9)的裸露端纤芯端面即为测量臂反射面(1)。
关 键 词：
法律状态：生效
IPC专利分类号：G01K11/32; G02B1/00; G02B6/255; G02B6/02