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一种获得均匀组织和织构的溅射靶材用钽板轧制方法
专利类型：发明专利
语 言：中文
申 请 号：CN201810205349.7
申 请 日：20180313
申 请 人：重庆大学
申请人地址：400044 重庆市沙坪坝区沙坪坝正街174号
公 开 日：20180831
公 开 号：CN108465700A
代 理 人：姚坤
代理机构：重庆为信知识产权代理事务所(普通合伙) 50216
摘 要：本发明公开一种获得均匀组织和织构的溅射靶材用钽板轧制方法,按以下步骤进行：对钽板采用多道次异步轧制,每道次完成后,将钽板相对于其进给方向水平旋转90°,并将钽板的两个轧制面互换,整个轧制过程中钽板的水平旋转方向一致。通过异步轧制,结合每道次旋转90°,且每道次互换轧制面的方式对钽板进行塑性变形,制备出的高纯钽溅射靶材的组织、织构分布更为均匀,维氏硬度较高且平均,结合退火处理将得到均匀分布的晶粒,这样的钽板可应用于电子器件、半导体等溅射膜领域。
主 权 项：1.一种获得均匀组织和织构的溅射靶材用钽板轧制方法,其特征在于按以下步骤进行：对钽板靶材采用多道次异步轧制,每道次完成后,将钽板靶坯相对于其进给方向水平旋转90°,并将钽板靶坯的两个轧制面互换,整个轧制过程中钽板靶坯的水平旋转方向一致。
关 键 词：
法律状态：
IPC专利分类号：B21B1/38;C23C14/34;C22F1/18