一种适用于银钯铜合金的金相腐蚀剂及其制备和使用方法

专利类型：发明专利

语言：中文

申请号：CN201410479536.6

申请日：20140918

发明人：王勇程世芳胡建旗程龙龚才华

申请人：重庆大学

申请人地址：400030 重庆市沙坪坝区沙正街174号

公开日：20151014

公开号：CN104975294A

代理人：康海燕

代理机构：重庆华科专利事务所 50123

摘　　要：本发明属于银钯合金技术领域，具体涉及一种适用于银钯铜合金的金相腐蚀剂及其制备和使用方法。本发明要解决的技术问题是提供一种使银钯铜合金金相组织中的金相清晰容易分辨出析出相的金相腐蚀剂。本发明的技术方案是一种适用于银钯铜合金的金相腐蚀剂，由下述体积百分比的成分组成：质量百分比浓度为40％的氢氟酸5％～15％、质量百分比浓度为95％～98％的硝酸5％～15％、质量百分比浓度为95％～98％的硫酸70％～90％。本发明还提供了所述的金相腐蚀剂的制备方法。本发明还提供了一种银钯铜合金金相组织显示方法。本发明提供一种新型的银钯铜合金腐蚀剂，使其金相组织中的金相清晰容易分辨出析出相。

主权项：一种适用于银钯铜合金的金相腐蚀剂，其特征在于：由下述体积百分比的成分组成：质量百分比浓度为40％的氢氟酸5％～15％、质量百分比浓度为95％～98％的硝酸5％～15％、质量百分比浓度为95％～98％的硫酸70％～90％。

关键词：

法律状态：公开

IPC专利分类号：C23F1/30(2006.01)I;G01N1/32(2006.01)I