专利类型:发明专利
语 言:中文
申 请 号:CN200910190983.9
申 请 日:20090927
申 请 人:重庆大学
申请人地址:400030 重庆市沙坪坝区沙坪坝正街174号
公 开 日:20110202
公 开 号:CN101672750B
代 理 人:张先芸
代理机构:重庆博凯知识产权代理有限公司 50212
摘 要:本发明公开了一种薄膜材料泊松比及杨氏弹性模量的几何测量法,将待检测的薄膜材料周边夹紧,使其形成半径为a的周边夹紧的圆薄膜,并在圆薄膜上施加均布载荷q,测出圆薄膜上任意两点的挠度值w(r),根据Hencky给出的周边夹紧的圆薄膜在均布载荷作用下的精确解析解,推导出薄膜的泊松比及杨氏弹性模量的计算表达式,利用圆薄膜上任意两点的挠度值之比,便可以精确地计算出薄膜的泊松比及杨氏弹性模量。本发明薄膜材料泊松比及杨氏弹性模量的几何测量法,操作简便可行,测量参数少,求解的泊松比及杨氏弹性模量更精确,力学物理意义明确。
主 权 项:1.一种薄膜材料泊松比及杨氏弹性模量的几何测量法,其特征在于,包括下述步骤:1)将带检测的薄膜材料周边夹紧,使其形成半径为A的周边夹紧的圆薄膜,在圆薄膜上施加均布载荷Q;2)测出圆薄膜上任意两点的挠度值 ID='ICF0001' FILE='A2009101909830002C1.TIF' WI='14' HE='6' TOP= '67' LEFT = '106' IMG-CONTENT='DRAWING' IMG-FORMAT='TIF' ORIENTATION='PORTRAIT' INLINE='YES'/>和 ID='ICF0002' FILE='A2009101909830002C2.TIF' WI='17' HE='6' TOP= '67' LEFT = '126' IMG-CONTENT='DRAWING' IMG-FORMAT='TIF' ORIENTATION='PORTRAIT' INLINE='YES'/>其中0≤λI<1,I=1,2;3)计算两点的挠度值之比
关 键 词:
法律状态:生效
IPC专利分类号:G01N3/20