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专利类型:发明专利
语 言:中文
申 请 号:CN86101207
申 请 日:19860226
申 请 人:重庆大学
申请人地址:四川省重庆市沙坪坝
公 开 日:19870909
公 开 号:CN86101207
代 理 人:胡正顺
代理机构:重庆大学专利事务所
摘 要:本发明为铸件表面缺陷修补的新方法.它突破了传统的熔焊焊补工艺,在填充材料与母材之间用原子扩散方法粘结在一起的新修补工艺.采用本方法修补铸件的表面缺陷,其修补处与母体同硬度、同色泽,且无微隙裂纹,达到了机械工业部的要求.本发明操作简便,修补效率高,有较高的经济效益.
主 权 项:铸件表面缺陷修补新方法,是取与母材相适应的材料为填充材 料,对铸件的表面缺陷用钻削加工清理为规则孔后,再将填充 材料放入待补孔内等工艺,其特征在于在填充材料的表面镀一 薄层活化剂,并在经清理后的待补孔的表面用另一种活化剂处 理,对放入待补孔内的填充材料加压并同时通电,然后缓慢冷 却至常温。
关 键 词:
法律状态:
IPC专利分类号:B23K6/00