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线材水平连铸无台阶分离环及使用方法
专利类型：发明专利
语 言：中文
申 请 号：CN200610054589.9
申 请 日：20061110
申 请 人：重庆大学
申请人地址：400044重庆市沙坪坝区沙坪坝正街174号
公 开 日：20070425
公 开 号：CN1951602A
代 理 人：张先芸;李明
代理机构：重庆博凯知识产权代理有限公司
摘 要：本发明公开一种线材水平连铸的无台阶分离环，其外形为阶梯圆柱状，中心孔为相互贯通的圆柱孔和截锥孔构成，其中截锥孔的敞口位于阶梯圆直径较小端。其使用方法，包括如下步骤：在冷态装配和开拉前，分离环和结晶器铜套的两个表面通过机械方法紧密接触；分离环与中间包相连的由耐火材料制作的水口与中间包包体耐火材料整体固接；引丝用的引丝杆前端做成圆锥状，保证在引丝时引丝杆与分离环中心小孔无缝隙。这样连铸过程中分离环与结晶器之间将几乎不存在钢液(金属材料)凝固的飞边，从而大幅度地提高了线材水平连铸的开拉引丝成功率和长时间的拉丝成功率。
主 权 项：1、线材水平连铸的无台阶分离环，其特征在于外形为阶梯圆柱状，中心孔为相互贯通的圆柱孔和截锥孔构成，其中截锥孔的敞口位于阶梯圆直径较小端。
关 键 词：
法律状态：终止
IPC专利分类号：B22D11/14(2006.01);B22D11/045(2006.01)