专利类型:发明专利
语 言:中文
申 请 号:CN201711205149.3
申 请 日:20171127
申 请 人:重庆大学
申请人地址:400044 重庆市沙坪坝区沙正街174号
公 开 日:20180601
公 开 号:CN108098115A
代 理 人:
代理机构:
摘 要:一种用于镁合金的纳米增强活性钨极氩弧焊接方法。包括以下步骤:(1)将待焊件表面用粗砂纸打磨去除表面油污与氧化层。(2)在待焊件表面涂覆纳米增强活性剂。(3)纳米增强活性剂由Cr2O3和SiC陶瓷颗粒混合而成的,其重量配比如下:Cr2O3:65%~70%,SiC:30%~35%,其中SiCk颗粒的平均粒径约为40nm。(3)将Cr2O3和SiC陶瓷颗粒充分碾磨,混合均匀后均匀加入适量丙酮使其成为糊状。(4)再用扁平毛刷将糊状活性剂均匀涂敷在试样上表面,涂覆宽度约为40mm,活性剂的平均涂敷量为4?5mg·cm?2。(5)待丙酮挥发后进行TIG焊接。(6)焊接完成后,观察焊接接头和熔池形貌,微观组织,表征力学性能。
主 权 项:一种用于镁合金的纳米增强活性钨极氩弧焊接方法,其特征在于,包括以下:将待焊件表面用粗砂纸打磨去除表面油污与氧化层,用扁平毛刷将糊状活性剂均匀涂敷在试样上表面,待丙酮挥发后进行TIG焊接,焊接完成后,观察焊接接头和熔池形貌,微观组织,表征力学性能。
关 键 词:纳米增强;活性剂;钨极氩弧焊接;陶瓷颗粒;待焊件;镁合金;丙酮;糊状;形貌;表面涂覆纳米;增强活性剂;扁平毛刷;表面油污;焊接接头;均匀涂敷;力学性能;平均粒径;微观组织;重量配比;粗砂纸;上表面;涂敷量;氧化层;挥发;碾磨;熔池;涂覆;去除;打磨;焊接;观察
法律状态:公开
IPC专利分类号:B23K9/16(2006.01)I,B23K9/167(2006.01)I,B23K9/235(2006.01)I