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一种水凝胶微流控芯片及其加工方法

专利类型:发明专利 

语 言:中文 

申 请 号:CN201210368548.2 

申 请 日:20120928 

发 明 人:霍丹群方可敬侯长军刘振 

申 请 人:重庆大学 

申请人地址:400044 重庆市沙坪坝区沙正街174号 

公 开 日:20141119 

公 开 号:CN102836751B 

代 理 人:张先芸 

代理机构:重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 

摘  要:本发明提供一种水凝胶微流控芯片,包括基底层、芯片层和封盖层;所述芯片层由PEG基水凝胶预聚物固化而成,并由上、下两层单元组成;第一层单元包括用于捕获细胞、并将捕获的细胞固定在其中进行培养的微井阵列;第二层芯片单元包括用于灌注细胞培养液的直流道和用于细胞代谢物收集、检测的矩形凹槽;第一层芯片单元的微井阵列与第二层芯片单元的直流道区域重合;第一层芯片单元和第二层芯片单元的矩形凹槽重合;所述芯片层设于基底层和封盖层之间,封盖层上设有与所述直流道和矩形凹槽连通的进样口和出口。本发明还提供了该微流控芯片的加工方法,采用PEGDA制作水凝胶微流控芯片使得芯片制作更快速、更高效,在细胞研究和药物筛选方面具有重要意义。 

主 权 项:一种水凝胶微流控芯片,包括基底层、芯片层和封盖层;其特征在于:所述芯片层由PEG基水凝胶预聚物固化而成,并由上、下两层单元组成;第一层单元包括用于捕获细胞、并将捕获的细胞固定在其中进行培养的微井阵列,该微井阵列由3×15共45个微孔构成,每个微孔直径为800UM;微井阵列的一端有矩形凹槽,矩形凹槽为6MM×6MM;第二层芯片单元包括用于灌注细胞培养液的直流道和用于细胞代谢物收集、检测的矩形凹槽,该直流道为3MM×15MM,矩形凹槽为6MM×6MM,直流道与矩形凹槽连通;第一层芯片单元的微井阵列与第二层芯片单元的直流道区域重合;第一层芯片单元和第二层芯片单元的矩形凹槽重合;所述芯片层设于基底层和封盖层之间,封盖层上设有与所述直流道和矩形凹槽连通的进样口和出口。 

关 键 词: 

法律状态:生效 

IPC专利分类号:B01L3/00