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半导体照明产品散热性能的非接触检测方法及装置
专利类型：发明专利
语 言：中文
申 请 号：CN201010579839.7
申 请 日：20101209
申 请 人：重庆大学
申请人地址：400044重庆市沙坪坝区沙正街174号
公 开 日：20110518
公 开 号：CN102062674A
代 理 人：侯懋琪
代理机构：重庆辉腾律师事务所50215
摘 要：本发明公开了一种半导体照明产品散热性能的非接触检测方法，通过改变环境温度，测量半导体照明产品的总光通量，将具有对应关系的总光通量值和环境温度值进行线性拟合，计算出总光通量和环境温度的线性相关系数，通过该线性相关系数量化产品的散热性能。本发明的有益技术效果是：1）更能反映灯具实际的工作状况，也更能反映半导体照明产品的散热性能。2）本发明提出的检测方法和检测装置不受照明产品结构、参数差异的影响，在不改变或破坏照明产品结构的情况下，实现半导体照明产品散热性能的检测。???全部
主 权 项：一种半导体照明产品散热性能的非接触检测方法，其特征在于：在不改变或破坏半导体照明产品结构的情况下，通过改变环境温度，测量半导体照明产品在每个恒定温度下达到热平衡并且稳定后的总光通量，将具有对应关系的总光通量值和环境温度值进行线性拟合，根据拟合结果计算出总光通量和环境温度的线性相关系数，通过该线性相关系数量化产品的散热性能，线性相关系数越大，则半导体照明产品的散热性能越好。
关 键 词：
法律状态：公开
IPC专利分类号：G01M11/00(2006.01)I