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一种用于芯片的散热装置
专利类型：发明专利
语 言：中文
申 请 号：CN201610292151.8
申 请 日：20160505
申 请 人：重庆大学
申请人地址：400044 重庆市沙坪坝区沙坪坝正街174号
公 开 日：20160713
公 开 号：CN105764311A
代 理 人：赵荣之
代理机构：北京同恒源知识产权代理有限公司 11275
摘 要：本发明公开了一种用于芯片的散热装置，包括散热器，所述散热器上设置有用于检测芯片温度的温度传感器，当温度传感器检测到的温度大于第一阈值温度，启动整个散热装置对芯片进行散热，当温度传感器检测到的温度大于第二阈值温度，散热装置发出报警，并强制停止芯片工作。所述散热器包括盖板和基板，所述盖板与基板配合形成密封腔体，所述盖板的一端设置有进液口，在相对的另一端设置有出液口，所述盖板上设置有若干组散热翅片列，若干组散热翅片列设置于盖板上且位于密封腔体内。本发明使芯片在工作时产生的热量及时散去，控制芯片的温度，从而实现电子电器稳定可靠长寿命。
主 权 项：一种用于芯片的散热装置，其特征在于：包括散热器，所述散热器上设置有用于检测芯片温度的温度传感器，当温度传感器检测到的温度大于第一阈值温度，启动整个散热装置对芯片进行散热，当温度传感器检测到的温度大于第二阈值温度，散热装置发出报警，并强制停止芯片工作。
关 键 词：
法律状态：公开
IPC专利分类号：H05K7/20(2006.01)I;G08B21/18(2006.01)I