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低压插接式母线槽及其接头处的温度保护方法
专利类型：发明专利
语 言：中文
申 请 号：CN201010240674.0
申 请 日：20100729
申 请 人：重庆大学
申请人地址：400044 重庆市沙坪坝区沙坪坝正街174号
公 开 日：20120704
公 开 号：CN101916975B
代 理 人：谢殿武
代理机构：北京同恒源知识产权代理有限公司 11275
摘 要：本发明公开了一种低压插接式母线槽及其接头处的温度保护方法，引入有限容积法获取低压插接式母线槽及其接头从内部到外表面各点处的温度值，即求得低压插接式母线槽及其接头从内部到外表面的温度场，通过判断内部各点温度值中的最大温度值与环境温度差是否超过国标规定的内部温升，确认低压插接式母线槽及其接头是否存在故障；同时判断表面温度与环境温度差是否超过国标规定的外部温升，确认故障是否存在。克服了传统母线槽只能通过测量表面温度替代其内部温度来判断故障的缺陷，提高了母线槽中小故障电路被检测到的可能性，提高了母线槽温度保护的精度。
主 权 项：低压插接式母线槽及其接头处的温度保护方法，其特征在于：其步骤为：1)获取采样环境温度；2)采样低压插接式母线槽及其接头的各相及中性线电流，求取低压插接式母线槽及其接头的从内到外各点温度和外表面温度；3)将内部各点温度值进行比较，选取这批温度值中的的最大温度值；4)最大温度值减去环境温度差值得到低压插接式母线槽内部的温升；判断温升是否大于预设定最高内部温升，如果大于则判断内部过热，存在故障，输出报警信号。
关 键 词：
法律状态：生效
IPC专利分类号：H02G5/02; G08B21/18