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一种基于焦糖倒模制作微流控芯片的方法及其应用
专利类型：发明专利
语 言：中文
申 请 号：CN201610546852.X
申 请 日：20160712
申 请 人：重庆大学
申请人地址：400044 重庆市沙坪坝区沙坪坝正街174号
公 开 日：20161207
公 开 号：CN106179543A
代 理 人：赵荣之
代理机构：北京同恒源知识产权代理有限公司 11275
摘 要：本发明涉及一种基于焦糖倒模制作微流控芯片的方法及其应用，其方法具体包括如下步骤：首先制作母模；随后基于所述母模制作聚二甲基硅氧烷反转模；然后基于所述聚二甲基硅氧烷反转模制作焦糖模具；最后于所述焦糖模具上浇注聚二甲基硅氧烷，固化后，溶解焦糖模具，制得聚二甲基硅氧烷微流控芯片。该方法可以直接在基片或已有微流控结构层上集成聚二甲基硅氧烷微流控结构层，相对于传统微流控芯片制备工艺，避免了微流控结构层转移、键合等步骤，且操作简单，成本低，可用于基于聚二甲基硅氧烷薄膜的玻璃?聚二甲基硅氧烷薄膜?玻璃夹心式低通透性微流控芯片、多层聚二甲基硅氧烷微流控芯片的制作。
主 权 项：一种基于焦糖倒模制作微流控芯片的方法，其特征在于：首先制作母模；随后基于所述母模制作聚二甲基硅氧烷反转模；然后基于所述聚二甲基硅氧烷反转模制作焦糖模具；最后于所述焦糖模具上浇注聚二甲基硅氧烷，固化后，溶解焦糖模具，制得聚二甲基硅氧烷微流控芯片。
关 键 词：
法律状态：生效
IPC专利分类号：B01L3/00(2006.01)I