一种立式自然循环冷却电子散热装置
专利类型：实用新型
语 言：中文
申 请 号：CN201520137888.3
申 请 日：20150311
申 请 人：重庆大学
申请人地址：400044 重庆市沙坪坝区沙坪坝正街174号
公 开 日：20150610
公 开 号：CN204391093U
代 理 人：赵荣之
代理机构：北京同恒源知识产权代理有限公司 11275
摘 要：本实用新型涉及一种立式自然循环冷却电子散热装置，该散热装置包括一个与电子芯片接触的工质循环箱、工质上升管、散热翅片、下降管；工质上升管竖直连接在工质循环箱上，工质上升管的上端与散热翅片的一端相连，翅片的另一端与工质下降管的上端相连，工质下降管的下端与工质循环箱相连；在工质上升管中设置有内部毛细芯；工质循环箱中的工质被电子芯片工作时产生的热量加热并被汽化，气体经过工质上升管携带着热量到达散热翅片，到达翅片的气液两相工质通过热量交换温度降低，汽化部分冷凝为液体，随着下降管回流至工质循环箱，完成整个换热循环。该装置能够对电子元件进行很好的散热；整个装置结构简单，使用方便，具有广阔的应用前景。
主 权 项：一种立式自然循环冷却电子散热装置，其特征在于：该散热装置包括一个与电子芯片接触的工质循环箱(2)、工质上升管(3)、散热翅片(5)、工质下降管(6)；工质上升管(3)竖直连接在工质循环箱(2)上，工质上升管(3)的上端与散热翅片(5)的一端相连，散热翅片(5)的另一端与工质下降管(6)的上端相连，工质下降管(6)的下端与工质循环箱(2)相连；在工质上升管(3)中设置有内部毛细芯(4)；工质循环箱(2)中装有一定量的冷却工质，工质被电子芯片工作时产生的热量加热并被汽化，气体经过工质上升管(3)携带着热量到达散热翅片(5)，到达散热翅片(5)的气液两相工质通过热量交换温度降低，汽化部分冷凝为液体，温度降低的工质密度变大，随着工质下降管(6)回流至工质循环箱(2)，完成整个换热循环。
关 键 词：
法律状态：授权
IPC专利分类号：H01L23/427(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I