具有适宜孔隙率和力学强度的HA多孔陶瓷的制备方法及其产品

专利类型：发明专利 

语 言：中文 

申 请 号：CN201710224190.9 

申 请 日：20170407 

发 明 人：罗彦凤吴进川王远亮 

申 请 人：重庆大学 

申请人地址：401331 重庆市沙坪坝区沙坪坝正街174号 

公 开 日：20170630 

公 开 号：CN106904958A 

代 理 人：赵荣之 

代理机构：北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 

摘　　要：本发明涉及一种具有适宜孔隙率和力学强度的HA多孔陶瓷的制备方法及其产品,具体方法为将棒形HA颗粒(r#HA)与球形HA颗粒(s#HA)混合后浸泡于蒸馏水中,搅拌下加入聚丙烯酰胺,搅拌至形成均匀的陶瓷泥浆,然后成型,制成陶瓷前体,再烧结得HA多孔陶瓷,利用r#HA与s#HA混合烧结影响陶瓷的孔隙率和力学强度,制得适宜孔隙率和力学强度的HA多孔陶瓷,可作为骨组织修复与再生支架使用。 

主 权 项：具有适宜孔隙率和力学强度的HA多孔陶瓷的制备方法,其特征在于,包括如下步骤：将棒形HA颗粒与球形HA颗粒按质量比为80:20～20:80混合后浸泡于蒸馏水中,搅拌下加入聚丙烯酰胺,搅拌至形成均匀的陶瓷泥浆,然后成型,制成陶瓷前体,再烧结得HA多孔陶瓷。 

关 键 词： 

法律状态： 

IPC专利分类号：C04B35/447;C04B35/634;C04B38/00;A61L27/12;A61L27/56