用于释药电子胶囊的可降解的外壳及其制备工艺
专利类型：发明专利
语 言：中文
申 请 号：CN200610095356.3
申 请 日：20061226
申 请 人：重庆大学
申请人地址：400044重庆市沙坪坝区沙正街174号
公 开 日：20070718
公 开 号：CN100998907A
代 理 人：
代理机构：
摘 要：用于释药电子胶囊的可降解的外壳及其制备工艺，涉及一种用于释药电子胶囊的可降解的外壳及其制备工艺，用于释药电子胶囊的可降解的外壳上有一个可以被打开的通孔，通孔中有一个密封塞，释药电子胶囊的驱动可以封装在外壳中，在药物释放动作进行之后，通孔中的密封塞脱离，本发明的技术方案是所述的外壳支架包括以下组分及质量百分比：难溶药用材料＝60－80％，X射线显影剂＝10－20％，崩解用辅料＝10－30％，所述的外壳涂层为医用级石蜡。本发明与现有技术方法相比，主要优势在于本发明的用于释药电子胶囊的外壳可以降解，提高了产品使用的临床安全性。
主 权 项：1.用于释药电子胶囊的可降解的外壳，该外壳包括外壳支架及外壳涂层，外壳上有一个可以被打开的通孔，通孔中有一个密封塞，释药电子胶囊的驱动可以封装在外壳中，在药物释放动作进行之后，通孔中的密封塞脱离，其特征在于所述的外壳支架包括以下组分及质量百分比：难溶药用材料＝60-80％，X射线显影剂＝10-20％，崩解用辅料＝10-30％，所述的难溶药用材料为乙基纤维素、或者蜡酸纤维素、或者高粘度羟丙基纤维素、或者羟丙甲纤维素酞酸酯，所述的X射线显影剂为硫酸钡显影剂、或者碘显影剂，所述的崩解用辅料为羟甲基淀粉钠、或者交联聚乙烯吡咯烷酮、或者低取代羟丙基纤维素，所述的外壳涂层为医用级石蜡。
关 键 词：
法律状态：撤回
IPC专利分类号：A61M31/00(2006.01);A61D7/00(2006.01);A61B5/06(2006.01);A61K9/48(2006.01);A61J3/07(2006.01);A61L31/14(2006.01);A61L31/00(2006.01)