天线阵列、通信器件和终端设备

专利类型：发明专利 

语 言：中文 

申 请 号：CN201610716192.5 

申 请 日：20160824 

发 明 人：于彦涛李天易礼君顾兆凯 

申 请 人：重庆大学深圳天珑无线科技有限公司 

申请人地址：400044重庆市沙坪坝区沙正街174号 

公 开 日：20170222 

公 开 号：CN106450674A 

代 理 人：王刚;龚敏 

代理机构：北京汇思诚业知识产权代理有限公司11444 

摘　　要：本发明实施例提供了一种天线阵列、通信器件和终端设备。本发明实施例提供的天线阵列包括介质基板、接地板、第一辐射贴片、第二辐射贴片和中和线结构；第一辐射贴片和第二辐射贴片上均设置有第一缝隙、第二缝隙和第三缝隙，其中，第一缝隙与第二缝隙具有相同的尺寸参数，且与第三缝隙的尺寸参数不同；中和线结构包括第一中和线、第二中和线和第三中和线，第一中和线的两端连接在第一辐射贴片上，第二中和线的两端连接在第二辐射贴片上，第三中和线的两端分别连接在第一辐射贴片上和第二辐射贴片上。通过在该天线阵列上加载三个中和线能够对该天线阵列的三个工作频段进行去耦，使得天线阵元之间的隔离度在三个频段上都大大增强。??全部 

主 权 项： 

关 键 词： 

法律状态： 

IPC专利分类号：H01Q1/24(2006.01)I;H01Q1/38(2006.01)I;H01Q1/52(2006.01)I;H01Q21/00(2006.01)I