专利类型:发明专利
语 言:中文
申 请 号:CN201210381418.2
申 请 日:20121010
申 请 人:重庆大学
申请人地址:400044 重庆市沙坪坝区沙坪坝正街174号
公 开 日:20140319
公 开 号:CN102864078B
代 理 人:赵荣之
代理机构:北京同恒源知识产权代理有限公司 11275
摘 要:一种微流控细胞培养芯片,包括上层芯片和下层芯片;上层芯片上设有第一通孔,上层芯片的上表面上设有第一液体通道、第一气体通道和第一排气通道,第一排气通道与第一通孔连通;下层芯片上设有第二通孔,下层芯片的上表面上设有均与第二通孔连通的第二液体通道、第二气体通道和废液通道;第一液体通道和第二液体通道连通,第一气体通道和第二气体通道连通;上层芯片的上表面上盖有上薄膜层,下层芯片的下表面设有底层密封结构,上层芯片与下层芯片压紧贴合,下层芯片的下表面与底层密封结构之间设有加热装置,薄膜层、第一通孔、第二通孔和底层密封结构围成细胞培养腔。本发明还公开了一种微流控细胞培养芯片实时观测系统。
主 权 项:一种微流控细胞培养芯片,其特征在于:包括上层芯片和下层芯片;所述上层芯片上设有作为细胞培养腔上部储气腔的第一通孔,所述上层芯片的上表面上设有用于向细胞培养腔注入细胞培养液的第一液体通道、用于向细胞培养腔注入细胞培养无菌气体的第一气体通道和用于向外排出废气的第一排气通道,所述第一排气通道与第一通孔连通;所述下层芯片上与所述第一通孔对应设有作为细胞培养腔下部储液腔的第二通孔,所述下层芯片的上表面上设有用于向细胞培养腔注入细胞培养液的第二液体通道、用于向细胞培养腔注入细胞培养无菌气体的第二气体通道和用于向外排出废液的废液通道,所述第二液体通道、第二气体通道和废液通道均与第二通孔连通;所述第一液体通道和第二液体通道连通,所述第一气体通道和第二气体通道连通;所述上层芯片的上表面上覆盖有薄膜层,所述下层芯片的下表面设有用于密封下层芯片的底层密封结构,所述上层芯片的下表面与所述下层芯片的上表面压紧贴合,所述下层芯片的下表面与底层密封结构之间设有用于调节细胞培养腔温度的加热装置,所述薄膜层、第一通孔、第二通孔和底层密封结构围成细胞培养腔。
关 键 词:
法律状态:生效
IPC专利分类号:C12M1/04; C12M3/00