基于拉锥光纤平板波导耦合的电场测量传感器封装结构

专利类型：发明专利 

语 言：中文 

申 请 号：CN201611234416.5 

申 请 日：20161228 

发 明 人：杨帆陈思远王涉陈洋 

申 请 人：重庆大学 

申请人地址：400044 重庆市沙坪坝区沙正街174号 

公 开 日：20170818 

公 开 号：CN107065068A 

代 理 人：刘小红;李金蓉 

代理机构：重庆市恒信知识产权代理有限公司 50102 

摘　　要：针对目前发展迅速的基于拉锥光纤平板波导耦合方式的电场测量传感器,本发明提出了一种基于拉锥光纤平板波导耦合的电场测量传感器封装结构。包括衬底,衬底上具有V型槽,V型槽的表面涂有掩蔽膜；拉锥光纤放置于V型槽中,V型槽上设置有平板波导。其中,衬底材料选择为单晶硅。本发明能够将光纤固定并且保持光纤拉锥区和平板波导的间距固定,能够有效的解决波导和光纤模场的匹配性以及耦合的准直性都带有很大的随机性的问题。 

主 权 项：基于拉锥光纤平板波导耦合的电场测量传感器封装结构,其特征在于：包括衬底,衬底上具有V型槽,V型槽的表面涂有掩蔽膜；拉锥光纤放置于V型槽中,使拉锥光纤中段的锥部区域位于V型槽的中央位置,拉锥光纤锥部区域所处位置的V型槽上横跨设置有平板波导。 

关 键 词： 

法律状态： 

IPC专利分类号：G02B6/12;G01R29/12