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用于IGBT结温估计的驱动装置及方法
专利类型：发明专利
语 言：中文
申 请 号：CN201610225437.4
申 请 日：20160412
申 请 人：重庆大学
申请人地址：400044 重庆市沙坪坝区沙正街174号
公 开 日：20160727
公 开 号：CN105811944A
代 理 人：谢殿武
代理机构：北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 11129
摘 要：本发明提供的用于IGBT结温估计的驱动装置及方法，装置包括待测IGBT模块、用于通过改变门极开通电流并从门极开通电压中提取温度感应电参数的恒流源驱动模块和用于在恒流源驱动下对IGBT结温进行估计的门极开通密勒平台；所述恒流源驱动模块包括推挽驱动电路和恒流源电路，当驱动脉宽信号为高电平时，恒流源驱动模块稳压在一个固定值；本发明中的用于IGBT结温估计的驱动装置及方法，可以使门极开通电流快速稳定在一个恒定值，进而使门极开通电压波形中的密勒平台的持续时间要比常规驱动中的密勒平台长，温敏感度与温线性度大幅提高，本发明可以在不破坏模块结构的前提下，对IGBT模块结温进行快速、准确的测量，相应速度快、测试过程简单。
主 权 项：一种用于IGBT结温估计的驱动装置，其特征在于：包括待测IGBT模块、用于通过改变门极开通电流并从门极开通电压中提取温度感应电参数的恒流源驱动模块和用于在恒流源驱动下对IGBT结温进行估计的门极开通密勒平台；所述恒流源驱动模块包括推挽驱动电路和恒流源电路，所述推挽驱动电路和恒流源电路采用级联方式连接，用于对门极进行快速恒流充电；当驱动脉宽信号为高电平时，恒流源驱动模块稳压在一个固定值。
关 键 词：
法律状态：公开
IPC专利分类号：H03K17/567(2006.01)I;G01R31/26(2014.01)I