含原位聚合甲基丙烯酸丁酯预处理整体柱的三维微流控芯片
专利类型：发明专利
语 言：中文
申 请 号：CN200810070306.9
申 请 日：20080917
申 请 人：重庆大学
申请人地址：400033 重庆市沙坪坝区沙正街174号
公 开 日：20110831
公 开 号：CN101358912B
代 理 人：康海燕
代理机构：重庆华科专利事务所 50123
摘 要：本发明属于微全分析技术领域，涉及一种含原位聚合甲基丙烯酸丁酯预处理整体柱的三维微流控芯片，在微流控芯片上的微通道内采用紫外光照原位聚合法制备聚甲基丙烯酸丁酯类整体柱，微流控芯片的基片可采用玻璃、硅、聚甲基丙烯酸甲酯PMMA或聚二甲基硅氧烷PDMS等为基材，刻蚀有流体混合和反应的微通道网络；盖片采用整体浇铸PDMS法制作集固相萃取预处理单元的微通道，在与基片各微通道口对应位置开有供微流体出入的导液孔，并与基片直接键合，实现样品预处理整体柱与微流控芯片微管道网络一体化集成。本芯片具有制作简便、成本低廉、进样量少、分离分析快速的优点，适合复杂生化样品样品的预处理和分析测试。
主 权 项：1、一种含原位聚合甲基丙烯酸丁酯预处理整体柱的三维微流控芯片，所述芯片由基片和盖片封接而成，其特征在于：所述盖片设有样品入口、试剂入口和废液出口及固相萃取预处理微通道，采用PDMS整体浇铸成型法制备而成，固相萃取预处理微通道内采用紫外光照原位聚合法制备有聚甲基丙烯酸丁酯类整体柱，样品入口设置在固相萃取预处理微通道的入口端；所述基片以玻璃、硅、聚甲基丙烯酸甲酯PMMA或聚二甲基硅氧烷PDMS为基材，刻蚀有流体混合和反应的微通道网络，微通道网络由样品进入通道、试剂进入通道共同连接混合反应通道构成；盖片与基片粘接封装后，盖片上的固相萃取预处理微通道末端与基片上的样品进入通道连通，盖片上的试剂入口连通基片上的试剂进入通道，盖片上的废液出口位于基片上的混合和反应通道末端。
关 键 词：
法律状态：生效
IPC专利分类号：G01N1/40; G01N33/48; G01N35/00