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热沉胀接结构总成
申请号：CN201410113586.2
申请日：20140325
申请人：重庆大学;郑文彪
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摘要：
本发明公开了一种热沉胀接结构总成，包括散热基板和热沉，散热基板表面开有胀接槽，热沉以其侧面与胀接槽的侧壁过盈配合的方式固定设置于胀接槽，本发明由于为过盈配合，二者之间连接贴合紧密，热传导效果好，经检测，相对于现有的螺钉等...
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