热沉胀接结构总成

专利类型：发明专利

语言：中文

申请号：CN201410113586.2

申请日：20140325

发明人：何川郑文彪

申请人：重庆大学郑文彪

申请人地址：重庆市沙坪坝区沙坪坝正街174#

公开日：20140604

公开号：CN103836595A

代理人：谢殿武

代理机构：北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 11129

摘　　要：本发明公开了一种热沉胀接结构总成，包括散热基板和热沉，散热基板表面开有胀接槽，热沉以其侧面与胀接槽的侧壁过盈配合的方式固定设置于胀接槽，本发明由于为过盈配合，二者之间连接贴合紧密，热传导效果好，经检测，相对于现有的螺钉等连接方式，散热效率提高超过20%；并且，该安装方式受力点位于热沉侧边，避免较大的过盈配合力影响热沉上的发热设备性能；由于过盈配合的安装，在受热后热沉由于热胀冷缩效应，增大过盈胀接力使安装更为牢固，冷却后依然保持过盈的原始安装效果，避免热沉脱落，保证了安装的可靠性，同时，该结构省却了现有的铆接和螺钉连接结构，不借助其他零件安装，结构简单，安装容易，节约制造以及使用成本。

主权项：一种热沉胀接结构总成，其特征在于：包括散热基板和热沉，所述散热基板表面开有胀接槽，所述热沉以其侧面与胀接槽的侧壁过盈配合的方式固定设置于胀接槽。

关键词：

法律状态：公开

IPC专利分类号：F21V29/00(2006.01)I;H01L31/052(2014.01)I;F21Y101/02(2006.01)N