检索结果分析
- 三维微米级多孔铜薄膜的制备方法
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申请号：CN201310030324.5
申请日：20130125
申请人：重庆大学
浏览量：0 - 摘要：三维微米级多孔铜薄膜的制备方法，包括：提供金属基底作为阴极并提供紫铜片作为阳极；配制电镀液，所述电镀液中Cu<sup>2+</sup>含量为0.08～0.2mol/L、H<sub>2</sub>SO<sub>4</sub...
- 三维微米级多孔铜薄膜的制备方法
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申请号：CN201310030324.5
申请日：20130125
申请人：重庆大学
浏览量：0 - 摘要：三维微米级多孔铜薄膜的制备方法，包括：提供金属基底作为阴极并提供紫铜片作为阳极；配制电镀液，所述电镀液中Cu<sup>2+</sup>含量为0.08～0.2mol/L、H<sub>2</sub>SO<sub>4</sub...