检索结果分析
- 元胞结构式功率模块3D封装构造
-
申请号：CN201611158120.X
申请日：20161215
申请人：重庆大学
浏览量：0 - 摘要：本发明公开了一种元胞结构式功率模块3D封装构造，至少包括一个元胞，所述元胞包括上绝缘层、下绝缘层、设置于上绝缘层与下绝缘层之间的芯片组件和用于固定上绝缘层与下绝缘层并作为电极的电极组件；元胞式结构可以轻松实现电路拓扑任意...
- 半导体功率模块3D封装构造
-
申请号：CN201621381082.X
申请日：20161215
申请人：重庆大学
浏览量：0 - 摘要：本实用新型公开了一种半导体功率模块3D封装构造,至少包括一个元胞,所述元胞包括上绝缘层、下绝缘层、设置于上绝缘层与下绝缘层之间的芯片组件和用于固定上绝缘层与下绝缘层并作为电极的电极组件；元胞式结构可以轻松实现电路拓扑任意...