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- 双器官偶联三维层状一体化芯片
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申请号：CN201822222197.X
申请日：20181227
申请人：重庆大学
浏览量：0 - 摘要：本实用新型公开了一种双器官偶联三维层状一体化芯片,包括由上至下依次设置的第一聚甲基丙烯酸甲酯层、第一聚二甲基硅氧烷层、第二聚二甲基硅氧烷层和第二聚甲基丙烯酸甲酯层,所述第一聚二甲基硅氧烷层和第二聚二甲基硅氧烷层的贴合面上...
- 双器官偶联三维层状一体化芯片
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申请号：CN201811609624.8
申请日：20181227
申请人：重庆大学
浏览量：0 - 摘要：本发明公开了一种双器官偶联三维层状一体化芯片,包括由上至下依次设置的第一聚甲基丙烯酸甲酯层、第一聚二甲基硅氧烷层、第二聚二甲基硅氧烷层和第二聚甲基丙烯酸甲酯层,所述第一聚二甲基硅氧烷层和第二聚二甲基硅氧烷层的贴合面上间隔...