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双器官偶联三维层状一体化芯片
专利类型：实用新型
语 言：中文
申 请 号：CN201822222197.X
申 请 日：20181227
申 请 人：重庆大学
申请人地址：400000 重庆市沙坪坝区沙正街174号
公 开 日：20191105
公 开 号：CN209584263U
代 理 人：邓瑞;辜强
代理机构：成都瑞创华盛知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
摘 要：本实用新型公开了一种双器官偶联三维层状一体化芯片,包括由上至下依次设置的第一聚甲基丙烯酸甲酯层、第一聚二甲基硅氧烷层、第二聚二甲基硅氧烷层和第二聚甲基丙烯酸甲酯层,所述第一聚二甲基硅氧烷层和第二聚二甲基硅氧烷层的贴合面上间隔开设有两个微型培养池,每个培养池均设置有由第一聚甲基丙烯酸甲酯层上表面延伸至培养池内的进口管和出口管。本实用新型在第一聚二甲基硅氧烷层和第二聚二甲基硅氧烷层的贴合面上间隔开设有两个培养池培养两种不同器官的细胞,根据微器官的质量设计培养液种类及流速,可直接观察微器官细胞形貌及存活率,并定量分析各组器官生物标记物的含量。
主 权 项：1.一种双器官偶联三维层状一体化芯片,其特征在于：包括由上至下依次设置的第一聚甲基丙烯酸甲酯层(1)、第一聚二甲基硅氧烷层(2)、第二聚二甲基硅氧烷层(3)和第二聚甲基丙烯酸甲酯层(4),所述第一聚二甲基硅氧烷层(2)和第二聚二甲基硅氧烷层(3)的贴合面上间隔开设有两个培养池,每个培养池均设置有由第一聚甲基丙烯酸甲酯层(1)上表面延伸至培养池内的进口管(11)和出口管(12)。
关 键 词：
法律状态：
IPC专利分类号：C12M3/00