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一种倒装焊LED芯片结构及其制作方法
申请号：CN201010547679.8
申请日：20101117
申请人：重庆大学
浏览量：0
摘要：
一种倒装焊LED芯片结构及其制备方法，所述LED芯片包括以蓝宝石为衬底的外延层和以SiO2/Si为衬底的电极层；蓝宝石衬底的正面刻蚀有周期性结构的孔，背面刻蚀有随机图案；刻蚀有孔的蓝宝石衬底上依次生长缓冲层bufferl...
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