重庆大学知识产权信息服务中心检索列表页

您的位置：专利检索与分析 > 查询结果页

高级检索
导航检索

切换视图

检索结果分析

结果中检索

共 1 条记录，以下是 1-1

全选已选中0条清除全部导出检索结果0

排序：

申请号：CN201510333720.4

申请日：20150615

申请人：博敏电子股份有限公司;重庆大学

浏览量：0

摘要：本发明公开了一种用于印制电路板的CO<sub>2</sub>激光制作通孔的方法，属于印制电路板制备技术领域，其技术要点包括下述步骤：(1)在进行CO<sub>2</sub>激光钻孔前，对电路板进行铣定位孔和减铜棕化；(2...

全选已选中0条清除全部导出检索结果0

共1页<< <1> >>