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一种具有阶梯浓度多晶硅侧墙结构的超结VDMOS器件
申请号：CN201811159206.3
申请日：20180930
申请人：重庆大学
浏览量：0
摘要：
本发明公开了一种具有阶梯浓度多晶硅侧墙结构的超结VDMOS器件，首先在传统器件基础上增加了具有隔离和耐压作用的氧化硅薄墙及解决电荷非平衡问题的阶梯浓度的多晶硅侧墙结构。其次在新型超结VDMOS器件基础上引入了P型柱，在器...
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