混合半模基片集成波导和微带线的紧凑型宽带带通滤波器
专利类型：发明专利
语 言：中文
申 请 号：CN201810475483.9
申 请 日：20180517
申 请 人：重庆大学
申请人地址：400044 重庆市沙坪坝区沙坪坝正街174号
公 开 日：20180914
公 开 号：CN201810475483.9
代 理 人：赵荣之
代理机构：北京同恒源知识产权代理有限公司 11275
摘 要：本发明涉及一种混合半模基片集成波导和微带线的紧凑型宽带带通滤波器，属于滤波器技术领域，包含介质基板，半模基片集成波导(HMSIW)谐振器，开路枝节，波导转换器，馈线和接地板；介质基板上表面呈矩形结构，HMSIW谐振器设置在介质基板的上表面，馈线设置在HMSIW谐振器一端的两侧，且馈线从HMSIW谐振器外沿延伸至介质基板的外沿，开路支节设置在HMSIW谐振器两侧，并且开路支节的一端连接至HMSIW谐振器；波导转换器开设在HMSIW谐振器端口与馈线的交界处，并且向HMSIW谐振器内延伸；接地板设置在介质基板的背面；带通滤波器(BPF)相对介质基板上表面的长轴呈轴对称。本发明带通滤波器有效展宽了阻带带宽，提高了阻带抑制特性，同时还具有结构紧凑，易于制造和推广的优势。
主 权 项：1.混合半模基片集成波导和微带线的紧凑型宽带带通滤波器，其特征在于：包含介质基板，半模基片集成波导(HMSIW)谐振器，开路枝节，波导转换器，馈线和接地板；所述介质基板上表面呈矩形结构，所述HMSIW谐振器设置在所述介质基板的上表面，所述馈线设置在所述HMSIW谐振器一端的两侧，且所述馈线从所述HMSIW谐振器外沿延伸至所述介质基板的外沿，所述开路支节设置在所述HMSIW谐振器两侧，并且所述开路支节的一端连接至HMSIW谐振器；所述波导转换器开设在HMSIW谐振器端口与馈线的交界处，并且向所述HMSIW谐振器内延伸；所述接地板设置在所述介质基板的背面；所述带通滤波器(BPF)相对所述介质基板上表面的长轴呈轴对称。
关 键 词：谐振器;介质基板;馈线;半模基片集成波导;介质基板上表面;宽带带通滤波器;波导转换器;带通滤波器;开路支节;接地板;微带线;外沿;阻带;滤波器技术;矩形结构;开路枝节;一端连接;交界处;上表面;轴对称;延伸;长轴;背面;带宽;制造
法律状态：生效
IPC专利分类号：H01P1/20;H01P1/00;H01P1/203;H01P1/00;H;H01;H01P;H01P1;H01P1/20;H01P1/00;H01P1/203;H01P1/00