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专利类型:发明专利
语 言:中文
申 请 号:CN201610898409.9
申 请 日:20161014
申 请 人:重庆大学
申请人地址:400045 重庆市沙坪坝区正街174号
公 开 日:20170104
公 开 号:CN106271035A
代 理 人:姜彦
代理机构:北京国坤专利代理事务所(普通合伙) 11491
摘 要:本发明公开了一种表面保护提高铝锂合金焊接接头强度的方法,通过在原始铝锂合金板材表面轧制1xxx系纯铝板材形成包覆层,对复合板材进行搅拌摩擦焊接。对于含铝锂合金,与普遍无保护焊接方法相比,本发明可减少锂元素烧损,保证铝锂合金板材性能均一,有效提高焊后焊接接头强度。同时,可以根据实际状况的需要,改变1xxx系纯铝层的厚度,以适应不同使用环境。且可通过在铝锂合金上下表面均轧制一层1xxx系纯铝,进行双面搅拌摩擦焊,从而实现铝锂合金厚板的焊接;保证了焊接后工件使用的可靠性。
主 权 项:一种表面保护提高铝锂合金焊接接头强度的方法,其特征在于,该表面保护提高铝锂合金焊接接头强度的方法为:通过在原始铝锂合金板材上表面或上下两个表面轧制1xxx系纯铝板材形成包覆层,对复合板材进行搅拌摩擦焊接。
关 键 词:
法律状态:
IPC专利分类号:B23K20/24;B23K20/12;B21B1/38