一种利用曲面界面结构调控镁合金板材织构的挤压方法

专利类型：发明专利 

语 言：中文 

申 请 号：CN201710660689.4 

申 请 日：20170804 

发 明 人：信运昌孙正彭研硕陈敏刘庆 

申 请 人：重庆大学 

申请人地址：400044 重庆市沙坪坝区沙正街174号 

公 开 日：20171222 

公 开 号：CN107497874A 

代 理 人：李海华 

代理机构：重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 

摘　　要：本发明公开了一种利用曲面界面结构调控镁合金板材织构的挤压方法,步骤如下,1)将两块镁合金基材以内外嵌套方式组合成圆柱形坯料并固定好,其中位于内部的基材构成芯材,位于外面的基材构成包材,两块镁合金基材的结合面具有相同或者相应的曲面界面结构；2)将组合成的圆柱形坯料在热挤压温度下进行挤压加工成板材。本发明镁合金在复合挤压过程中界面处于不同于传统挤压加工过程中的非对称的应力状态,这种应力状态可以导致晶粒取向发生不同程度的偏转,最终弱化镁合金组元的基面织构,有利于提升挤压板材的二次成型能力。 

主 权 项：一种利用曲面界面结构调控镁合金板材织构的挤压方法,其特征在于：步骤如下,1)将两块镁合金基材以内外嵌套方式组合成圆柱形坯料并固定好,其中位于内部的基材构成芯材,位于外面的基材构成包材,包材为圆筒形；两块镁合金基材的结合面具有相同或者相应的曲面界面结构；2)将组合成的圆柱形坯料在热挤压温度下进行挤压加工成板材。 

关 键 词： 

法律状态： 

IPC专利分类号：B21C23/22;C22F1/06