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专利类型:发明专利
语 言:中文
申 请 号:CN201710135661.9
申 请 日:20170308
申 请 人:重庆大学
申请人地址:400044 重庆市沙坪坝区沙正街174号
公 开 日:20170524
公 开 号:CN106705798A
代 理 人:唐开平
代理机构:重庆大学专利中心 50201
摘 要:本发明公开了一种内齿圈的齿厚测量工具,它包括百分表表盘(4)、端面定位部件(2)、螺旋测微机构(3)和量棒距测量机构(1);百分表表盘(4)安装在螺旋测微机构(3)的顶端,端面定位部件(2)设在螺旋测微机构(3)的中部,量棒距测量机构(1)安装于螺旋测微机构(3)的底端。本发明的技术效果是:能快速、精确测量变齿厚内齿圈的齿厚,且操作简单,便于携带。
主 权 项:一种内齿圈的齿厚测量工具,其特征是:包括百分表表盘(4)、端面定位部件(2)、螺旋测微机构(3)和量棒距测量机构(1);百分表表盘(4)安装在螺旋测微机构(3)的顶端,端面定位部件(2)设在螺旋测微机构(3)的中部,量棒距测量机构(1)安装于螺旋测微机构(3)的底端。
关 键 词:
法律状态:公开
IPC专利分类号:G01B5/06