专利类型:发明专利
语 言:中文
申 请 号:CN201010171343.6
申 请 日:20100513
申 请 人:重庆大学
申请人地址:400030 重庆市沙坪坝区沙正街174号
公 开 日:20120627
公 开 号:CN101844260B
代 理 人:
代理机构:
摘 要:本发明公开了一种利用外加磁场辅助的异种材料电磁激励电阻熔-钎焊复合焊接方法和设备,在异种金属材料电阻熔-钎焊过程中,利用励磁线圈在焊接区或产生外加交变磁场,对液态钎料进行辅助电磁搅拌和有序控制,对熔化的液态钎料进行电磁搅拌与电磁激励强化的辅助作用,促进液态钎料方向性流动及其在熔点较高金属材料表面破膜、润湿、铺展与扩散,促进液态钎料与熔点较低金属材料熔化的母材充分地混合,促进钎料与母材间元素、成份的相互扩散及其合金化,提高钎缝成分均匀化程度,减少焊接缺陷,优化钎缝组织与性能,提高电阻钎焊接头质量,并且该设备结构简单,应用灵活,成本较低,效果较佳,易于实现。
主 权 项:一种异种材料电磁激励电阻熔-钎焊复合焊接方法和设备,其特征在于A(5)、B(7)异种金属材料连接的电阻熔-钎焊过程中,利用励磁线圈(2)在焊接区域产生外加交变混合磁场控制钎焊的液态钎料(9)进行电磁搅拌与电磁激励强化的辅助作用,促进液态钎料有序流动及其在熔点较高的金属材料B(7)表面破膜、润湿、辅展与扩散,促进液态钎料与熔点较低金属材料A(5)熔化的母材充分地混合,促进钎料与熔化的母材间元素、成份的相互扩散及其合金化,提高钎焊焊缝成分的均匀化程度,减少焊接缺陷,优化钎焊焊缝组织与性能,以提高钎焊接头质量;电磁激励电阻点焊熔-钎焊的工艺参数为:熔点较低的金属材料置于熔点较高的金属材料上面,上电极端面面积大于下电极端面面积,电极端面为截锥形,上电极端面尺寸为Φ10-40MM,下电极端面尺寸为Φ6-20MM;焊接电流为0.1-60KA;焊接时间为0.2-3S;电极压力0.1-6.8KN,辅助磁场强度为20-8000GS,占空比为30-80%,频率为20-200HZ;或者电磁激励电阻缝焊熔-钎焊的工艺参数为:熔点较低的金属材料置于熔点较高的金属材料上面,滚轮宽度尺寸为3-20MM,滚轮直径为120-300MM,焊接电流为4-90KA;焊接速度150-300CM/MIN;电极压力1-12KN,辅助磁场强度为20-8000GS,占空比为30-80%,频率为20-200HZ。
关 键 词:
法律状态:生效
IPC专利分类号:B23K3/00; B23K1/00