专利类型:发明专利
语 言:中文
申 请 号:CN201910230356.7
申 请 日:20190326
申 请 人:重庆大学
申请人地址:400044 重庆市沙坪坝区沙正街174号
公 开 日:20190528
公 开 号:CN109811175A
代 理 人:包晓静
代理机构:重庆市信立达专利代理事务所(普通合伙)
摘 要:本发明属于石墨烯-铜复合材料领域,公开了一种石墨烯-铜复合材料制备方法,通过气相沉积法使铜箔双面生长石墨烯,再将两片以上的双面生长了石墨烯的铜箔通过真空热压工艺压合成为一块石墨烯-铜复合材料,其中真空热压过程的压力与温度同步梯度上升。本发明通过气相沉积法使得单层石墨烯生长在铜箔的两面,再经真空热压工艺压合成石墨烯-铜复合材料,从而石墨烯较均匀地分布在铜箔的双面,使得复合材料具有良好的力学性能、导电性能和导热性能;同时真空热压过程压力与温度同步梯度上升,规避了真空热压过程中双面生长了石墨烯的铜箔内产生较大的热应力,使得相邻两片铜箔之间的结合更加致密,有利于进一步提高复合材料的力学性能。
主 权 项:1.一种石墨烯-铜复合材料制备方法,其特征在于,包括如下步骤:S1:将铜箔放入管式炉内进行铜箔退火处理;S2:保持管式炉内温度不变,向管式炉内通入H2对铜箔进行还原;S3:向管式炉内通入CH4作为碳源,在铜箔表面进行气相沉积使铜箔双面生长石墨烯,气相沉积后迅速将铜箔取出并转移至冷却区冷却至室温,冷却区气氛为Ar气;S4:取两片以上双面生长石墨烯的铜箔依次叠放,并进行真空热压得到石墨烯-铜复合材料,其中真空热压过程的压力与温度同步梯度上升;S5:将步骤S4中经真空热压后的石墨烯-铜复合材料在Ar气中冷却至室温。
关 键 词:
法律状态:
IPC专利分类号:C22C1/10;C22C9/00;C22F1/08;C23C16/26;C21D9/46