一种提高挤压态Mg-Cu-Mn系合金阻尼性能的方法
专利类型：发明专利
语 言：中文
申 请 号：CN201110140352.3
申 请 日：20110527
申 请 人：重庆大学
申请人地址：400044 重庆市沙坪坝区沙正街174号
公 开 日：20120912
公 开 号：CN102220527B
代 理 人：张先芸
代理机构：重庆博凯知识产权代理有限公司 50212
摘 要：本发明提供一种提高挤压态Mg-Cu-Mn系合金阻尼性能的方法，通过对挤压态Mg-Cu-Mn系合金施行热处理工艺，消除合金在挤压过程中形成的位错缠结；随后，通过采用变形比较均匀的反复弯曲变形，在挤压态Mg-Cu-Mn系合金中引入高密度平直位错，合理改变合金位错组态，从而提高了挤压态Mg-Cu-Mn系合金阻尼的性能。本发明针对传统的提高材料阻尼性能方法单一的情况，结合挤压态Mg-Cu-Mn系合金的性能特点，采用工艺简单、成本低廉的变形工艺和热处理方法，进一步改善了挤压态Mg-Cu-Mn系合金的阻尼性能，为材料阻尼性能的研究工作提供了一种新的思路。
主 权 项：一种提高挤压态MG?CU?MN系合金阻尼性能的方法，其特征在于：采用热处理与变形工艺相结合的方法；所述挤压态MG?CU?MN系合金为元素成份及其质量百分含量是：CU=1.0～4.0%，MN=0.3～1.5%，Y=0.3～4.0%，ZN=1.0～5.5%，余量为镁；合金挤压温度350℃±10℃，挤压比为20?25；首先，将所述合金进行300℃×10H的退火热处理，所述热处理是在电阻炉中进行，样品是在空气中加热并且在空气中冷却；将经过退火处理的挤压态MG?CU?MN系合金，加工成用于阻尼性能测试的的矩形片状试样，置于圆柱体状的模具上反复弯曲20~30次，从而引入高密度平直位错，合理改变合金位错组态。
关 键 词：
法律状态：公开
IPC专利分类号：C22C23/00; C22F1/06; C22C23/04