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一种采用粉末制备扩散偶的方法
专利类型：发明专利
语 言：中文
申 请 号：CN200810069506.2
申 请 日：20080326
申 请 人：重庆大学
申请人地址：400044重庆市沙坪坝区沙坪坝正街174号
公 开 日：20080903
公 开 号：CN101255060A
代 理 人：胡荣珲
代理机构：重庆志合专利事务所
摘 要：本发明涉及一种采用粉末制备扩散偶的方法，有以下步骤：(1)在不与接触的粉末发生相互扩散或化学反应的金属套管中填充一种粉末材料A，压紧得到坯块；(2)用比金属套管内径小4～6mm的模具在坯块上冲孔；(3)在孔中填充入另一种粉体材料B后，压紧，在一定温度下烧结后空冷，即得扩散偶。本发明采用粉末压制成了的环形包套式扩散偶，利用外层粉体在烧结过程中较高的收缩率来提供包套内各层粉体材料间的界面结合力，保证了粉体材料界面间的充分结合，为粉末层状复合材料的制备及其界面研究提供了可能。
主 权 项：1.一种采用粉末制备扩散偶的方法，其特征在于，有以下步骤：(1)在不与接触的粉末发生相互扩散或化学反应的金属套管中填充一种粉末材料，压制机压制成坯块；(2)用比金属套管内径小4～6mm的模具在上述坯块上冲孔；(3)在上述孔中填充入另一种粉体材料后，压制机压紧，在一定温度下烧结后空冷，即得扩散偶。
关 键 词：
法律状态：
IPC专利分类号：C04B35/622(2006.01);B28B3/00(2006.01);C04B37/00(2006.01)