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真空热还原装置
专利类型：实用新型
语 言：中文
申 请 号：CN201020608717.1
申 请 日：20101116
申 请 人：重庆大学
申请人地址：400044 重庆市沙坪坝区沙坪坝正街174号
公 开 日：20110615
公 开 号：CN201864763U
代 理 人：
代理机构：
摘 要：本实用新型公开了一种真空热还原装置，涉及有色金属真空冶金装置领域。该装置主要包括真空罐1、抽气系统7、水冷系统10、感应电源9、感应加热器2、反应容器3；还包括隔热通气板4、冷凝罩5、顶盖6和冷凝控温系统8，隔热通气板4盖住反应容器3且接触位置密封，冷凝罩5罩在隔热通气板4上方且接触位置密封，顶盖6与冷凝罩5间隙配合，冷凝控温系统8与冷凝罩5固定密封连接。本装置的优势是冷态真空度可达10-2Pa，还原温度可达1800℃，冷凝罩冷却控温范围是30～600℃。
主 权 项：一种真空热还原装置，包括：真空罐(1)、感应加热器(2)、反应容器(3)、抽气系统(7)、感应电源(9)、水冷系统(10)，真空罐(1)分别与抽气系统(7)、水冷系统(10)固定密封连接，感应加热器(2)放在真空罐(1)内，感应加热器(2)分别与感应电源(9)连接、与水冷系统(10)固定密封连接，反应容器(3)置于感应加热器(2)内且与其保持绝缘关系；其特征为：还包括隔热通气板(4)、冷凝罩(5)、顶盖(6)和冷凝控温系统(8)，隔热通气板(4)盖住反应容器(3)且接触位置密封，冷凝罩(5)罩在隔热通气板(4)上方且接触位置密封，冷凝罩(5)与冷凝控温系统(8)固定密封连接，顶盖(6)与冷凝罩(5)间隙配合。
关 键 词：
法律状态：授权
IPC专利分类号：C22B5/16