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一种三阵元单极子均匀圆形天线阵列的微带去耦网络
专利类型：发明专利
语 言：中文
申 请 号：CN201810224468.7
申 请 日：20180319
申 请 人：重庆大学
申请人地址：400044重庆市沙坪坝区沙坪坝正街174号
公 开 日：20180814
公 开 号：CN108400438A
代 理 人：赵荣之
代理机构：北京同恒源知识产权代理有限公司11275
摘 要：本发明涉及一种三阵元单极子均匀圆形天线阵列的微带去耦网络，属于无线通信技术领域，包含介质基板，接地平面，三个单极子天线阵元和微带去耦网络结构，三个所述单极子天线阵元关于所述介质基板的中心互成120°夹角中心对称分布，所述接地平面印刷在所述介质基板的上表面上，所述微带去耦网络结构印刷在介质基板的下表面，所述微带去耦网络结构用于对天线阵的阵元进行馈电。本发明所提出的微带去耦网络结构简单紧凑，不会增加原天线阵列的尺寸，易于实现。??全部
主 权 项：1.一种三阵元单极子均匀圆形天线阵列的微带去耦网络，其特征在于：包含介质基板，接地平面，三个单极子天线阵元和微带去耦网络结构，三个所述单极子天线阵元关于所述介质基板的中心互成120°夹角中心对称分布，所述接地平面印刷在所述介质基板的上表面上，所述微带去耦网络结构印刷在介质基板的下表面，所述微带去耦网络结构用于对天线阵的阵元进行馈电。
关 键 词：微带;阵元;介质基板;网络结构;去耦;天线阵列;单极子天线;接地平面;均匀圆形;去耦网络;单极子;无线通信技术领域;中心对称分布;印刷;上表面;天线阵;下表面;馈电;紧凑
法律状态：公开
IPC专利分类号：H01Q1/38(2006.01)I;H01Q1/52(2006.01)I;H01Q21/00(2006.01)I