专利类型:发明专利
语 言:中文
申 请 号:CN201210397386.5
申 请 日:20121019
申 请 人:重庆大学
申请人地址:400044 重庆市沙坪坝区沙正街174号
公 开 日:20130109
公 开 号:CN102861828A
代 理 人:
代理机构:
摘 要:一种降低冲压变形连接点高度的方法,利用一套校形模具在机械压力机上对连接点进行压制,所述校形模具采用普通冲模模架结构,工作单元包括上校形模和下校形模。上校形模工作部分为圆柱体,底部有一断面为半圆形的环形凹槽,环形凹槽位置与板料连接凸点凸出一侧外缘的环形凸边相吻合;下校形模工作部分为顶端带一锥形凸台的圆柱体,锥形凸台外形与连接凸点凹进一侧的内孔吻合,高度小于所述内孔的深度。压制时,连接凸点凸出一侧朝上并置于下校形模上,下校形模锥形凸台插入连接凸点凹进一侧的内孔并定位,上校形模下行,压住连接凸点使其产生塑性变形并降低高度。该方法操作简单、效率高、成本低,同时不降低连接的结合强度。
主 权 项:一种降低冲压变形连接点高度的方法,其特征是:利用安装在机械压力机上的校形模具对冲压变形连接凸点进行压制,所述校形模具采用普通冲模模架结构,工作单元包括上校形模和下校形模两部分;上校形模的工作部分为圆柱体,圆柱体底部有一断面为半圆形的环形凹槽,环形凹槽的位置与板料连接凸点凸出一侧外缘的环形凸边相吻合;下校形模的工作部分为顶端带一锥形凸台的圆柱体,所述锥形凸台的外形与连接凸点凹进一侧的内孔相吻合,且高度小于连接凸点凹进一侧的内孔深度,等于或略小于两层连接板的厚度之和。
关 键 词:
法律状态:生效
IPC专利分类号:B21D39/02