一种阵列式微洞阴极气体放电等离子体射流装置
专利类型：发明专利
语 言：中文
申 请 号：CN201310575385.X
申 请 日：20131118
申 请 人：重庆大学
申请人地址：400044 重庆市沙坪坝区沙正街174号
公 开 日：20160210
公 开 号：CN103561535B
代 理 人：王海凤;穆祥维
代理机构：重庆博凯知识产权代理有限公司 50212
摘 要：本发明公开了一种阵列式微洞阴极气体放电等离子体射流装置，该装置包括自上而下设置的高压电极、绝缘介质层和接地电极，高压电极和接地电极均由导电材料制成，所述绝缘介质层采用绝缘材料制成；高压电极为空心的箱体结构，该箱体结构的空心部分为高压电极储气腔，箱体结构上具有向高压电极储气腔内充气的进气孔；所述箱体结构的底部，绝缘介质层和接地电极上分别具有多个第一通孔，第二通孔和第三通孔，第一通孔，第二通孔和第三通孔同轴设置且孔径相同。相对于现有的8孔阵列式空气等离子体射流装置，本发明增加了微空心的数量，增大了等离子体射流面积，更有利于实现工业化；更重要的是可以实现阵列微空心均匀放电。
主 权 项：一种阵列式微洞阴极气体放电等离子体射流装置，其特征在于，该装置包括自上而下设置的高压电极（10）、绝缘介质层（20）和接地电极（30），所述高压电极（10）和接地电极（30）均由导电材料制成，所述绝缘介质层采用绝缘材料制成；所述高压电极（10）为空心的箱体结构，该箱体结构的空心部分为高压电极储气腔，所述箱体结构上具有向高压电极储气腔内充气的进气孔（11）；所述箱体结构的底部具有多个第一通孔，绝缘介质层（20）上具有多个第二通孔，接地电极（30）上具有多个第三通孔，所述多个第一通孔，多个第二通孔和多个第三通孔在竖直方向上一一对应且第一通孔，第二通孔和第三通孔的孔径相同；所述绝缘介质层（20）的尺寸分别大于箱体结构的底部和接地电极（30）的尺寸；还包括绝缘材料制成的装夹装置，所述装夹装置包括上部夹持件（41）和下部夹持件（42），所述上部夹持件（41）具有高压接线通孔（43）和进气管通孔（45），所述进气管通孔与进气孔（11）连通且同轴设置，进气管通孔的孔径大于进气孔的孔径，所述下部夹持件（42）具有接地连线通孔（44）；所述上部夹持件（41）和下部夹持件（42）可拆卸连接形成下端开口的空腔，所述开口处将多个第三通孔露出，所述空腔自上而下包括容纳箱体结构并与箱体结构紧配合的箱体容置部分（46），容纳绝缘介质层（20）并与绝缘介质层（20）紧配合的绝缘介质层容置部分（47）和容纳接地电极（30）并与接地电极（30）紧配合的接地电极容置部分（48）。
关 键 词：
法律状态：公开
IPC专利分类号：H05H1/24(2006.01)I