直嵌式大功率LED照明模块
专利类型：发明专利
语 言：中文
申 请 号：CN200910104440.0
申 请 日：20090724
申 请 人：重庆大学
申请人地址：400044重庆市沙坪坝区沙正街174号
公 开 日：20100106
公 开 号：CN101619814A
代 理 人：谢殿武
代理机构：北京同恒源知识产权代理有限公司
摘 要：本发明公开了一种直嵌式大功率LED照明模块，包括PCB板，所述照明模块包括LED模块和恒流驱动模块，所述LED模块与恒流驱动模块相连且直嵌设置在PCB板的表面，所述LED模块包括LED芯片和铜漫反射灯杯，所述铜漫反射灯杯包括铜质杯身和设置在铜质杯身顶部的内凹的反射杯腔，所述铜漫反射灯杯的杯座嵌置于PCB板内部且反射杯腔显露于PCB板外部，所述LED芯片设置在反射杯腔内部，本发明采用芯片直嵌式的策略，并通过铜漫反射灯杯工艺，降低了二次组装成本，改善了热传导效率，同时实现了非环氧型光束变换，极大的增强了白光LED的外量子效率，并避免环氧树脂黄化带来的严重光衰。
主 权 项：1.直嵌式大功率LED照明封装模块，包括PCB板，其特征在于：所述照明模块包括LED模块和恒流驱动模块，所述LED模块与恒流驱动模块相连且直嵌设置在PCB板的表面，所述LED模块包括LED芯片和铜漫反射灯杯，所述铜漫反射灯杯包括铜质杯身和设置在铜质杯身顶部的内凹的反射杯腔，所述铜漫反射灯杯的铜质杯身嵌置于PCB板内部且反射杯腔显露于PCB板外部，所述LED芯片设置在反射杯腔内部。
关 键 词：
法律状态：
IPC专利分类号：F21S2/00(2006.01)I;F21V7/22(2006.01)I;F21V23/00(2006.01)I;H05B37/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N